最新资讯风向标

松下推出CV5797U高耐温侧面补强胶提高车载电子组件的可靠性

2021-05-18 14:39 作者: 来源: 本站 浏览: 26次 字号:

摘要:    盖世汽车讯 据外媒报道,松下公司推出“高耐温冲性二次贴装 侧面补强胶CV5797U”,提高了车载电子组件的可靠性和生产率。       (图片来源:松下公司)    随着汽车传感、控制和通信功能变得越来越复杂和强大,相应的电子系统也变得越来越复杂。半导...

  

盖世汽车讯 据外媒报道,松下公司推出“高耐温冲性二次贴装 侧面补强胶CV5797U”,提高了车载电子组件的可靠性和生产率。

  

  

(图片来源:松下公司)

  

随着汽车传感、控制和通信功能变得越来越复杂和强大,相应的电子系统也变得越来越复杂。半导体封装越来越大,设计人员在单位面积的电路板基板面上封装更多的元件。由于元件密度增加,半导体封装在其使用寿命内要承受更大的热应力,这会导致焊料开裂及器件故障。

  

为了解决这一问题,松下正在开发一系列表面贴装加固材料,包括耐温侧面补强胶CV5797U。这些产品基于松下的聚合物配方能力和流动性控制技术。新型CV5797U侧面补强胶的设计,旨在通过加强大型半导体封装的外围来防止焊料开裂。在常温条件下,CV5797U的适用期为72小时,是常规产品的3倍。适用期更长,有助于减少材料处理挑战,提高电子组装过程的效率。

  

该产品具有以下优势:

  

CV5797U通过抑制焊点失效提高组装可靠性。这种材料表现出高Tg(160°C)和低CTE(14ppm),可降低温度循环期间焊点上的应力。同时,具有优异的温度循环性能,在零下55°C至零上125°C的温度范围内可承受6000次循环。

  

该材料提供了更好的处理性能,在表面贴装组装过程中,有助于提高生产率。与传统的底填工艺相比,通过喷射式点胶涂布,可以减少大约90%的加固处理时间。

  

CV5797U提高了大型表面贴装封装的可靠性。

  

该产品可应用于加固半导体封装、车载摄像头模块、通信模块(毫米波雷达模块)、ECU和前照灯等电子元件的表面贴装。