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AppleCar或将采用韩国制造商ABF基板

2022-03-09 00:16 作者: 来源: 本站 浏览: 28次 字号:

摘要: 集微网消息,3月8日,据台媒DIGITIMES报道,业内人士透露,为打造Apple Car汽车芯片解决方案,苹果公司正在与一家韩国基板制造商就供应基于ABF的FC-BGA基板进行谈判。这引发了人们对哪些IC基板供应商将最终打入苹果电动汽车供应链的关注。 ...

集微网消息,3月8日,据台媒DIGITIMES报道,业内人士透露,为打造Apple Car汽车芯片解决方案,苹果公司正在与一家韩国基板制造商就供应基于ABF的FC-BGA基板进行谈判。这引发了人们对哪些IC基板供应商将最终打入苹果电动汽车供应链的关注。

消息人士称,苹果可能会从一家韩国基板制造商那里寻求ABF基板,为Apple Car生产提供全面的产能支持。而这似乎是合理的。由于台湾的主要ABF基板供应商以及其在日本和奥地利的同行,在未来几年内的产能几乎被CPU、GPU、网络芯片、FPGA和其他HPC芯片的主要供应商完全预订。因此,他们很难有额外的ABF产能满足Apple Car的需求。

“ABF基板可用于汽车或HPC芯片,但汽车用基板比HPC用基板层数少、面积小,从而限制了目前的需求。”消息人士强调,再加上对汽车用ABF基板的严格且耗时的验证,导致现有的主要IC基板制造商不敢为Apple Car或其他电动车供应商建立专用生产线。

目前,台湾的欣兴电子(Unimicron)获得了加工苹果M1系列芯片所需的大部分 ABF 基板订单。消息人士补充说,该公司及南亚电路板(Nan Ya PCB)和景硕科技(Kinsus Interconnect Technology)都看好未来几年汽车电子应用的需求,南亚甚至相信汽车应用将成为ABF基板销量的第二大增长动力,仅次于网络应用。(校对/隐德莱希)返回搜狐,查看更多