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OFweek2021工程师系列大会第二期——中国(国际)半导体技术会议即将举办

2021-06-18 18:00 作者: 来源: 本站 浏览: 37次 字号:

摘要:    电脑、汽车、家电、通信、工业、交通、航空、多媒体音频视频、医疗、电源、微电子,每个行业都离不开电子工程师这一职业的支持,随着电子产品智能化、网络化、无线化、微型化发展趋势的来临,电子工程师需要掌握的核心技术也越来越多,不仅理论要扎实,还要有强大的动手能力...

  

电脑、汽车、家电、通信、工业、交通、航空、多媒体音频视频、医疗、电源、微电子,每个行业都离不开电子工程师这一职业的支持,随着电子产品智能化、网络化、无线化、微型化发展趋势的来临,电子工程师需要掌握的核心技术也越来越多,不仅理论要扎实,还要有强大的动手能力和丰富的电子知识。

  

随着5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴信息技术蓬勃发展,遍及各行各业的电子信息化建设为我国电子产业的发展提供了巨大的发展机遇。越来越广泛的电子技术应用领域,也对行业从业人员提出了越来越高的技能要求,电子工程师必须及时掌握新技术,才能更好地跟上行业发展的步伐。

  

那么电子工程师该如何获取行业最新的技术动态呢?在聚焦前沿技术的同时,又该如何近距离接触一线企业,深入了解各种案例解析展开技术交流呢?答案尽在6月23日举办的——OFweek 2021工程师系列在线大会 第二期——中国(国际)半导体技术在线会议。在第一期「OFweek 2021工程师系列在线大会」收获观众朋友们满满好评后,OFweek联袂数十家电子行业企业技术专家,继续推出第二期工程师系列在线大会,这次我们邀请了Arm中国、NI、瑞芯微、日月光等知名半导体厂商的嘉宾,为各位共同献上精彩的技术讲解、案例分享和方案展示。

  

精彩主题演讲抢先看

  

如何通过测试提高芯片的功能安全

  

在过去几年中,一个很明显的趋势是,汽车将成为未来十年半导体市场的主要增长点。多种因素正在推动汽车中采用更多的半导体和存储器,这些因素包括法规、可持续发展、安保和安全性、电子移动性以及便利性。

  

在智能驾驶越来越进入大众生活的同时,汽车IC的销售量持续上升,汽车中半导体的平均数量也快速增长,汽车芯片的类型从之前的成熟封装向先进封装演进,同时对测试的要求也愈加复杂。汽车IC设计人员必须利用各种各样来自内部工程师及外部供应商的底层IP(PVT传感器、PLL、嵌入式存储器、数字逻辑模块以及复合接口IP)来满足与片上系统(SoC)的功能安全性、可靠性和质量相关的标准。在保证芯片功能安全性的条件下如何优化测试的方法是其中最重要的挑战,这也是本次会议上月芯科技 | 日月光集团 工程总监 王钧锋所带来的重点探讨方向。