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倒计时1天!NI、Arm中国、瑞芯微、日月光、东芯半导体齐聚半导体技术会议

2021-06-26 10:31 作者: 来源: 本站 浏览: 25次 字号:

摘要:    明天(6月23日)上午10:00,OFweek电子工程网将为大家带来OFweek 2021工程师系列在线大会第二期——中国(国际)半导体技术在线会议,NI、Arm中国、瑞芯微、日月光、东芯半导体等半导体企业将齐聚一堂,为各位观众详细解读如何通过测试提高芯...

  

明天(6月23日)上午10:00,OFweek电子工程网将为大家带来OFweek 2021工程师系列在线大会第二期——中国(国际)半导体技术在线会议,NI、Arm中国、瑞芯微、日月光、东芯半导体等半导体企业将齐聚一堂,为各位观众详细解读如何通过测试提高芯片的功能安全、新一代Armv9架构如何助力CPU安全和性能提升等话题。

  

  

大会议程如下:

  

  

5G芯片测试、新一代Armv9架构……这些议题值得关注!

  

5G芯片质量控制到6G模型验证的现代化实验室之路

  

站在5G技术迅速普及的当下,你是否也开始畅想6G时代的“奇幻”生活?在5G向B5G(超5代移动通信)、6G发展的过程中,还有多远的路要走?最近,3GPP标准的Rel-16已完成,Rel-17功能预计到2023年下半年会在商用网络中应用,对于6G的前沿技术研究与投资正在市场上展开。

  

NI耕耘5G市场多年,从数年前5G尚在原型研究阶段就与诸多的运营商和芯片设计公司合作。随着5G移动终端市场的成熟带动各种无线通信技术Wi-Fi、UWB、NFC、蓝牙的进一步应用和发展,5G相控阵天线和大规模天线阵列的应用,以及基于毫米波频谱的大带宽应用,促使支持各种前端芯片采用多结构模组/封装集成以减小前端收发器的尺寸和成本,相关芯片的测试项目也越来越复杂,如何在测试项、成本和效率之间平衡成了重要的课题。

  

本次会议,NI亚太区半导体业务发展经理范敏将从建设5G芯片质量控制的现代化实验室出发,探讨降低测试系统成本的方法,更高效地完成大批量5G射频前端的实验室和量产质量保障,进一步探索如何在现代化实验室中进行6G初期模型验证,并汇报近期NI与全球先进6G研究院所做的探索。