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加速产品商业化进程3D视觉AI芯片研发商「埃瓦科技」完成亿元级A轮融资

2021-07-16 12:10 作者: 来源: 本站 浏览: 17次 字号:

摘要:   36 氪获悉,3D AI 芯片系统公司埃瓦科技宣布已完成亿元级 A 轮融资,由中国首个专注于硬科技创业投资中科创星领投,拓金资本、瀚漾投资跟投,老股东鼎青投资继续追投。本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研 3D AI 视觉芯片追萤 系列视觉模组研发和商业化进...

  36 氪获悉,3D AI 芯片系统公司埃瓦科技宣布已完成亿元级 A 轮融资,由中国首个专注于硬科技创业投资中科创星领投,拓金资本、瀚漾投资跟投,老股东鼎青投资继续追投。本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研 3D AI 视觉芯片追萤 系列视觉模组研发和商业化进程。

  「埃瓦科技」成立于 2018 年,是一家聚焦芯片设计和视觉算法的系统方案公司。36 氪曾对埃瓦科技进行过报道,并从技术和市场两个角度来分析公司的竞争力。公司核心业务是基于自研追萤 3D AI 芯片的消费级 / 工业级 3D 视觉,提供模组和解决方案的研发设计,主要应用场景为智能机器人、 AR/VR、智能硬件、刷脸支付、智能门锁门禁等。

  2020 年 5 月,「埃瓦科技」发布聚焦 AI 终端市场的 3D 视觉 ASIC 芯片 Ai3100 。截止目前,「埃瓦科技」累计申请知识产权百余件,自主研发聚焦 3D 人脸识别的视觉模组 A31L18 及算法已通过 BCTC 国家金融支付级安全认证(增强级),并已经在智能门锁市场实现了大规模商用量产。

  此外,在 7 月 8 日 -10 日举行的 2021 世界人工智能大会上,「埃瓦科技」还面向机器视觉方案推出旗舰级双目视觉模组 A31R50,该模组基于「埃瓦科技」自主研发第二代追萤 3D AI 芯片 Ai3101,集成独创的 3D 深度引擎(深度计算融合加速器)和 3D 视觉重构技术,具备精准避障(1 米距离的探测精度可达 1 毫米)和智能识别的同时,实现高帧率低功耗(可达 ),据介绍,此性能超过了国际大厂 Intel Realsense。

  AIoT 的发展带来了大量实时数据的有效处理的需求,尤其是对当图像从 2D 走向 3D,计算量激增,数据上传云端处理对网络实时性及可靠性要求更高,也因此激发了终端智能芯片的需求增长。

  埃瓦科技自主研发的正是 3D AI 视觉芯片及模组,并针对性能、功耗、延时、成本进行优化,以塑造自己的核心竞争力。

  具体而言,埃瓦科技采用了异构架构,并依托自身硬件和算法的自主研发构建了 3D + AI NPU + VSLAM +HDR 硬件加速引擎异构融合 3D AI 芯片。其中,可支持 99% 硬件加速网络,利用率超过 90% 。

  我们在芯片内部做了异构计算,使它集成度更高,其资源复用性使硬件计算单位可灵活分配,适应不同场景的计算需求。性能相对于多芯片的计算更高,而且简化了系统级的复杂度。3D+AI 单芯片方案模组或低成本 AP,有效降低系统 BOM 成本。 王赟告诉 36 氪。

  团队方面,埃瓦科技团队汇聚了 AMD、英特尔、博通、高通、海思等国际知名芯片设计公司的高端人才,涵盖算法、芯片、软件、产品、市场各方面专家。公司目前和上下游行业知名企业建立深度合作。

  据悉,埃瓦科技曾于 2020 年完成数千万 Pre-A 轮融 资,由鼎青投资领投,半导体行业巨头跟投。