最新资讯风向标

Intel不争气,看高通不爽,苹果最终还是决定自研基带芯片

2021-02-10 20:46 作者: 来源: 本站 浏览: 21次 字号:

摘要:   虽然难度大、投入高,但是苹果始终坚持自研芯片,这也是乔布斯时代留下来的交付完整用户体验理念的延续,软硬一体化是苹果公司制胜的法宝。   截止目前为止,苹果成功打造了iPhone的A系列、Apple Watch 3的W系列、AirPods的H系列、Mac的M...

  虽然难度大、投入高,但是苹果始终坚持自研芯片,这也是乔布斯时代留下来的交付完整用户体验理念的延续,软硬一体化是苹果公司制胜的法宝。

  截止目前为止,苹果成功打造了iPhone的A系列、Apple Watch 3的W系列、AirPods的H系列、Mac的M系列等芯片等一系列核心处理器平台。

苹果 在经历了intel基带iPhone的信号门之后,苹果不得不与刚处理完专利纠纷的高通合作,在iPhone12系列中使用了高通5G基带芯片。

  但最终苹果还是要在基带芯片上走上自研的道路。

苹果高通
据外媒报道,本周四的一次总部会议中,苹果副总裁JohnySrouji确认,苹果已经启动了基带芯片的研发项目,为下一次的战略早做准备。

  外界猜测,苹果将在未来的蜂窝设备上逐步采用自研的基带芯片,取代高通。

  不过从细节上来看,这个过程无法一蹴而就,苹果基带芯片在今年才刚刚启动,主要班底为苹果去年10亿美元收购的intel相关部门。但为了保证足够的开发周期,苹果与高通就专利案和解后签订了至少6年的采购合同,短期内想要用自研芯片还不现实。

苹果oled
数据显示,高通和intel分别有11%和7%的收入来自苹果,一旦苹果研制基带芯片成功,势必将对两者的财务收入造成不小的冲击。