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荣耀高通合作顺利,5G新机或5-6月上市

2021-03-26 16:21 作者: 来源: 本站 浏览: 30次 字号:

摘要:    1月6日消息,有荣耀内部人士向搜狐科技透露,荣耀和头部手机芯片厂商谈的很顺利,应该很快就可以用高通的芯片了。我们不属于华为,受抵制的可能性较小。    据财新报道,基于高通5G芯片的荣耀手机产品已经在推进中,新品预计将在2021年五六月前后上市,先从中端...

  

1月6日消息,有荣耀内部人士向搜狐科技透露,荣耀和头部手机芯片厂商谈的很顺利,应该很快就可以用高通的芯片了。我们不属于华为,受抵制的可能性较小。

  

据财新报道,基于高通5G芯片的荣耀手机产品已经在推进中,新品预计将在2021年五六月前后上市,先从中端产品做起。荣耀、高通,双方均表示不予置评。

  

此前,高通公司总裁安蒙今日在骁龙技术峰会上被问及高通与新荣耀合作时表示,作为市场新的参与者角度,高通感到高兴,期待未来与荣耀的合作。目前是开展一些对话,未来就事情发展的具体情况而定。

  

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