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联发科技发布新一代旗舰芯片天玑9000:4nm制程工艺跑分破百万

2021-11-25 06:58 作者: 来源: 本站 浏览: 22次 字号:

摘要:   11月19日上午消息,联发科技召开EO Summit年度高管峰会。峰会上,联发科技介绍了新一代旗舰处理器,天玑9000。   据介绍,联发科天玑9000采用了台积电4nm制程工艺,也是全球首款台积电代工的4nm手机芯片,安兔兔跑分突破了100万分安卓阵营已...

  11月19日上午消息,联发科技召开EO Summit年度高管峰会。峰会上,联发科技介绍了新一代旗舰处理器,天玑9000。

  据介绍,联发科天玑9000采用了台积电4nm制程工艺,也是全球首款台积电代工的4nm手机芯片,安兔兔跑分突破了100万分安卓阵营已知的跑分最高的手机芯片)。

  

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  参数方面,联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成,包括1个Cortex X2 3。05GHz超大核和3个Cortex A710 2。85GHz大核和4个Cortex A510 1。8GHz小核,GPU则为ARM Mali-G710 MC10,同时集成了6核APU,支持LPDDR5X 7500Mbps内存。联发科技表示,由于全新超大核的加入,其性能将提升35%,功效提升了37%。

  

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  影像方面,联发科天玑9000配备了18位HDR-ISP图像信号处理器(ISP),可支持三颗镜头同时拍摄HDR视频,最高可支持3。2亿像素摄像头。

  另外,联发科天玑9000最高支持WQHD+ 144Hz刷新率屏幕或者FHD+ 180Hz刷新率屏幕,支持HDR10+、Wi-Fi 6E、支持蓝牙5。3等。

  联发科技表示,这颗芯片有望于明年第一季度量产商用,预计小米、OV等品牌将会搭载。(静静)

  

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