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高通公司即将推出第三代5G调制解调器SnapdragonX60

2020-09-12 13:25 作者: 来源: 本站 浏览: 2次 字号:

摘要:       迄今为止,高通公司已经推广了两种独立5G调制解调器:Snapdragon X50和Snapdragon X55。今天,该公司将披露其即将推出的第三代5G调制解调器设计的详细信息,即Snapdragon X60,该产品面向需要5G调制解调器的智能手...

  

   迄今为止,高通公司已经推广了两种独立5G调制解调器:Snapdragon X50和Snapdragon X55。今天,该公司将披露其即将推出的第三代5G调制解调器设计的详细信息,即Snapdragon X60,该产品面向需要5G调制解调器的智能手机,工业和商业设计的高级产品。Snapdragon X60基于5纳米工艺构建,支持Sub-6和mmWave之间的载波聚合,并提供高达7。5 Gbps的下载速度。

   高通通过Snapdragon X60促进了对5G更多功能的支持,例如FDD / TDD中Sub-6 GHz频段之间的载波聚合(类似于LTE载波聚合),以及Sub-6 GHz和mmWave之间同时进行载波聚合的支持。

   关于X50/X55,高通公司推出了用于mmWave的QTM525模块,除了调制解调器和毫米波天线外,高通公司还提供低于6 GHz的完整RF前端。高通在去年的技术峰会上推广了150种使用X50 / X55调制解调器的设备,其中所有设备都使用了高通的射频前端解决方案。Snapdragon865将使用Snapdragon X55调制解调器,支持全球5G漫游和多SIM卡设备,并与所有关键区域和频段相连,包括毫米波和6GHz以下频率。除了有望达到最高7。5Gbps的峰值5G速度之外,865平台还包括一个先前宣布的FastConnect 6800 Wi-Fi芯片(14纳米),能够提供接近1。8Gbps的Wi-Fi 6速度,同时还包括超宽带语音通过蓝牙实现更高质量的音频通信,并提高了75%的电源效率。X60同样将提供全堆栈产品。

   从第一代X50首次发布到实际投入消费设备的时间大约为两年。X55加快了该过程,缩短了产品上市时间,并最终在2019年底和2020年全年广泛部署了消费类设备。因此,根据我们的最佳猜测,X60推出的确切时间表可能在2021年的某个时期。