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台积电2nm芯片研发获重大突破,或将于2024年正式量产

2020-12-14 12:16 作者: 来源: 本站 浏览: 21次 字号:

摘要:   虽然2019年,5nm芯片开始大规模出货,但是随着随着工艺的下探,芯片发热、功耗等挑战越发严峻,更高维度的芯片何时才能出货已然成为了一个未知数。   近日,台媒透露,台积电的2nm制程芯片研发获得了重大突破,根据台积电的介绍,理想状态下,2nm制程芯片将于...

  虽然2019年,5nm芯片开始大规模出货,但是随着随着工艺的下探,芯片发热、功耗等挑战越发严峻,更高维度的芯片何时才能出货已然成为了一个未知数。

  近日,台媒透露,台积电的2nm制程芯片研发获得了重大突破,根据台积电的介绍,理想状态下,2nm制程芯片将于2023年下半年进行小规模试产,如无意外,2024年就可以大规模量产。与此同时,台积电还表示,在2nm之后,将继续向1nm支撑挺近。

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  虽然台积电十分乐观,但是根据物理定律,当芯片的工艺下探到极点的时候,由于隧穿效应,芯片内的电子反而不能充分发挥全部的实力。与之相应的,制造商的成本也会指数级上升。根据三星的介绍,其在5nm工艺研发上的投入就达到了4。8亿美元。

  因此,虽然台积电在2nm芯片研发上获重大突破,但是想必正式量产之前还需跨越很多的磨难。